首先,利用光譜分析方法,從理論上探討了薄板激光焊接過程中等離子體的存在,分析了等離子體的產(chǎn)生和組成,從而較深入地論證了薄板激光焊接過程中的小孔效應焊機理.其次,通過對等離子體光輻射的分析,說明了薄板激光深熔焊接過程中的藍光是由組成等離子體的處于激發(fā)態(tài)的鐵粒子躍遷輻射造成的.然后,利用自行設(shè)計的傳感器、信號處理系統(tǒng)和數(shù)據(jù)分析軟件對薄板激光焊接過程中等離子體行為和出現(xiàn)缺陷時的光、聲信號特征進行了分析.通過檢測等離子體光、聲信號的平均強度就可以實時監(jiān)測
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